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多层板简介

日 期:2013-11-20 17:22:11 已 阅:1570 次

    1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
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